FuzionSC Plattform

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  • Erhöhen Präzisionsdie- und Chipanwendungen zusehends Ihre Herstellungskosten bei gleichzeitiger Senkung Ihrer Erträge, was sich wiederum in niedrigeren Gewinnen niederschlägt?

    FuzionSC™ Plattform von Universal Instruments bietet eine Komplettlösung für Flip-Chip-Package-Anwendungen durch Kombination der strengen Präzisionsanforderungen in der Halbleitermontage mit der Schnelligkeit und Stabilität der Universal-Fuzion-Plattform. Mit der Fähigkeit, alle Facetten der Flip-Chip-Montage zu handhaben, reduziert FuzionSC die Betriebs- und Kapitalkosten durch maximalen Durchsatz pro Fläche.

    • Silizium/SMT, hochpräzise/High-Speed-Montage
    • Hohe Präzision: ( ± 10 µm, < 3 µm Wiederholbarkeit der Platzierung)
    • Doppel- oder Einzelstrahl, Mehrspindelköpfe
    • Umfassendes Angebot an Dies, Komponententypen und Größen
    • Vielseitige Substrathandhabung
    • Die größte Auswahl an Zuführvorrichtungen
    • Wartungsarm, akkurat auch bei Langzeitbetrieb
    • Sichtstabilitätserkennung von Pins oder Logic Pads
    • Stacking-Unterstützung (POP)
    • Low-Force-Funktion
    Erfahren Sie mehr über FuzionSC
FuzionSC-Modelle und technische Daten
  • FuzionSC1-11 – Die flexible Konfiguration bietet Best-in-Class-Durchsatz und -Präzision für Anwendungen in der Halbleitertechnik sowie das größte Sortiment an Komponenten ohne Neukonfiguration.
  • FuzionSC2-14 – Die Massenkonfiguration bietet Best-in-Class Durchsatz und Präzision für Anwendungen in der Halbleitertechnik sowie Flexibilität gegenüber dedizierten Lösungen zur Unterstützung bei sich ändernden Technologien.
ModelMax Throughput (cph)Accuracy (μm@>1.00 Cpk)Max Board SizeMax Feeder Inputs (8mm)Component Range
FuzionSC1-1116,500±10 (Array Devices/Flip Chip) / ±38 (Passives/Chips)508 x 813mm120 (2 ULC)0201 – 150mm sq, 25mm tall
FuzionSC2-1430,750±10 (Array Devices/Flip Chip) / ±38 (Passives/Chips)508 x 813mm120 (2 ULC)0201 – 150mm sq, 25mm tall
  • Downloads und Ressourcen

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