Advanced Packaging

  • FuzionSC_Platform

    FuzionSC Plattform

    FuzionSC ist die Halbleiterplattform der nächsten Generation von Universal Instruments, die branchenweit die höchste Präzision, den höchsten Flip-Chip-Durchsatz und das umfassendste Komponentensortiment bietet.

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  • Innova_feeder

    Innova Direkt-Die-Zuführung

    Steigen Sie ein in die Ära der Konvergenz in der Elektronikmontage, mit den Direkt-Die-Zuführvorrichtungen Innova und Innova+. Diese revolutionäre Technologie ermöglicht die Bereitstellung von Wafer-Level-Geräten auf der FuzionSC Plattform von Universal, und zwar ohne kostspielige Verpackungskosten.

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